快科技12月28日消息，IEDM 2023国际电子元件会议上，台积电公布了一份野心勃勃的半导体制造工艺、封装技术路线年。 眼下，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，下一步

  前谷歌团队Extropic获得1亿元融资，打造AI算力芯片突破技术极限

  （本篇文篇章共885字，阅读时间约2分钟） 前谷歌量子计算团队的Extropic宣布成功融资1亿元，致力于研发全新型AI算力芯片，以突破技术和物理学的极限。这一消息引起了业界的广泛关注，特别是在当前生成式AI时代，对于算力的需求变得愈发迫切的背景下

  倒计时1天！工业芯片、工业电机、连接器、工业电源等热门话题齐聚直播间，就等你了！

  近年来，中国工业电子产业高质量发展进入快车道，产业总体产值呈现稳步上升态势，主要细致划分领域优势逐渐显现。目前，随着物联网、人工智能、智能家居等新兴领域的发展，工业电子产业正在迎来新的发展机遇。这些领域对电子元件的需求量慢慢的变大，对产品性能的要求也慢慢变得高，这为产业提供了广阔的市场空间

  超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B

  MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放

  倒计时1天，2023碳中和创新论坛——绿色能源电子技术应用发展论坛即将举办！

  10月31日，“2023碳中和创新论坛——绿色能源电子技术应用发展论坛”隆重开幕！碳中和作为实现净零排放和促进可持续发展的关键工具，正受到全球各国和企业的日益重视。为了快速实现净零排放目标，许多国家和企业正在采取多种举措，推动新能源产业的蓬勃发展

  芯片产业是非常复杂的，可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。 以前的芯片企业，大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了，比如intel。但随着工艺不断提升，这对厂商的要求也是慢慢的升高。 于是台积电诞生，专注于制造芯片这一块，于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离，形成三个相对独立的产业

  英飞凌扩展数据记录存储器产品组合，推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器

  汽车事件数据记录系统（EDR）市场的持续不断的发展正在推动专用数据记录存储设备的需求，这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON F－RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F－RAM存储器

  倒计时1天！OFweek 2023中国国际汽车产业大会邀您一起“驾驭未来”

  2023年8月29日，由OFweek维科网主办，OFweek电子工程网承办的“OFweek 2023中国国际汽车产业大会”将在深圳福田会展中心隆重举办。本次大会将以“芯动，行动，驾驭未来！”为主题，邀

  TDK 推出为 USB－C 提供完整 ESD 保护的超紧凑型 TVS 二极管

  TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对 USB－C 端口和其他高速接口的 ESD 保护应用推出一款超紧凑型TVS 二极管。对于 USB－C 等符合 USB4（第 1 版）规范且传输速度高